您現在的位置： 首頁 > 標簽 > 背板開發
背板開發
背板開發
相關文章 : 0篇 瀏覽 : 次

在以通訊為主的PCB市場中,背板作為關鍵元件之一,向著高多層,大尺寸,高厚徑比,多孔數,高可靠性方向發展,一方面推動及帶動相關技術的發展,另一方面也帶來許多工藝技術上的難點,本文針對這些工藝技術難點論述,簡明陳述背板產品在關鍵技術上的開發與推廣方式,其中以開發作為重點進行相關介紹.同時,深南電路經過多年的研發和推廣,目前已具備了40多層,板厚8.mm高多層通訊背板的量產能力.