系統級封裝(System In a Package，簡稱:SiP)模塊是一種將多個具有不同功能的電子元件集成在一個封裝內，用于實現一個基本完整功能的模塊。市面上常見的SiP模塊有電源系統級封裝(Power System In a Package，簡稱:PSiP)模塊、藍牙模塊、影像感測模塊、記憶卡等。 [0003]以用于轉換電壓的PSiP模塊為例，該PSiP模塊內部包括引線框架、電感、供電芯片以及阻容器件等。其中，電感、供電芯片以及阻容器件均貼裝在引線框架上，并通過塑料封包封固定從而形成一 PSiP模塊。然而，在上述PSiP模塊中，由于電感架空或者平鋪的貼裝在引線框架上，使得PSiP模塊整體的封裝厚度均較高，體積較大，同時，由于電感的磁芯被塑料封包覆，使得PSiP模塊在工作時散熱較差。