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STP10NM60ND和STP13NM60N區別_代替型號？
STP10NM60ND和STP13NM60N區別_代替型號？
STP10NM60ND與STP13NM60N的區別及代替型號分析一、引言STP10NM60ND和STP13NM60N都是意法半導體（STMicroelectronics）生產的N溝道MOSFET（場效應管），廣泛應用于開關電源、馬達驅動等領域。它們具有高電壓、高電流的特性，適用于要求較高的功率應用。本文將對這兩款MOSFET的主要參數、工......
STP1... STP1...
2024-10-10
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臺積電在亞利桑那州擴建以專注于 3nm 節點
臺積電在亞利桑那州擴建以專注于 3nm 節點
臺積電在亞利桑那州的擴建計劃確實專注于3nm節點及更先進的制程技術。以下是關于該擴建計劃的詳細信息和關鍵點：擴建規模與投資：臺積電宣布在亞利桑那州投資超過650億美元進行擴建，這將包括建設第三座先進制程晶圓廠。這項投資基于美國商務部與臺積電之間達成的初步備忘錄，其中臺積電可能獲得美方最高66億美元的補貼，以及高達50億美元的政府貸款。制程......
臺積電 3nm 3納米
2022-11-18
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3nm后的晶體管選擇~
3nm后的晶體管選擇~
在3nm及以下的工藝節點，晶體管的選擇和技術發展正面臨著前所未有的挑戰。以下是關于3nm后晶體管選擇的一些關鍵點和趨勢：從FinFET到納米片（Nanosheet）的過渡：多家晶圓廠如三星、Intel、臺積電和IBM等正在從長期采用的鰭式場效晶體管（FinFET）制程逐漸轉移，轉向納米片（Nanosheet）的晶體管架構制造。這一轉變是為......
場效晶體...
2022-05-16
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臺積電預計將于 2022 年末量產 3nm 芯片，早于第一批蘋果 M3 / A17 芯片
臺積電預計將于 2022 年末量產 3nm 芯片，早于第一批蘋果 M3 / A1...
臺積電預計將于2022年末量產3nm芯片，這一消息在多個來源中得到了確認。以下是對該問題的詳細解答：一、臺積電3nm芯片量產計劃1. 量產時間臺積電原計劃在2022年下半年大批量生產3nm芯片，并在2022年最后一周開始量產。這一時間點早于首批采用臺積電3nm工藝制造的蘋果M3和A17芯片的預期發布時間。2. 技術優勢臺積電3nm節點相較......
M3芯片 A15芯... Mac系...
2021-12-27
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三星2022年上半年量產3nm，傳高通及AMD將成首發客戶
三星2022年上半年量產3nm，傳高通及AMD將成首發客戶
關于三星2022年上半年量產3nm芯片，以及高通和AMD可能成為首發客戶的情況，以下是根據參考文章整理的信息：一、三星量產3nm芯片的情況1. 量產時間三星電子在2021年宣布，將在2022年上半年開始生產3納米（nm）芯片。這一消息在多個來源中得到了確認，包括三星官方發布的消息以及行業內的報道。2. 技術應用三星將使用GAA（環繞柵極）......
制程芯片 三星晶圓 Exyn...
2021-11-23
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聯發科 10 月營收約 70 億元，未來將采用臺積電 3nm 制程工藝
聯發科 10 月營收約 70 億元，未來將采用臺積電 3nm 制程工藝
關于聯發科10月營收及未來采用臺積電3nm制程工藝的問題，我可以提供以下詳細回答：一、聯發科10月營收情況根據公開信息，聯發科在2023年10月的營收情況為428.11億元新臺幣，按照當時的匯率計算，大約相當于96.75億元人民幣。這一數據環比增長了18.66%，同比增長了28.24%。這一信息來源于財經頭條（新浪網）于2023年11月1......
路由器 Wi-F... 智慧家庭
2021-11-12
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傳臺積電3nm量產遭遇瓶頸，蘋果A16芯片將不采用3nm制程
傳臺積電3nm量產遭遇瓶頸，蘋果A16芯片將不采用3nm制程
關于“臺積電3nm量產遭遇瓶頸，蘋果A16芯片將不采用3nm制程”的傳言，可以從以下幾個方面進行分析和回答：一、臺積電3nm量產的現狀1. 臺積電3nm制程技術的規劃臺積電在半導體制造領域一直處于領先地位，其從2022年到2025年規劃了包括N3、N3E、N3P、N3X以及后續優化的N3S等多個3納米制程技術節點，旨在滿足智能手機、物聯網......
制程芯片 晶體管 A16處...
2021-11-05
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供應商對臺積電今年增收 20% 表示樂觀，3nm 工藝將首先用于蘋果 iPhone 芯片
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關于“供應商對臺積電今年增收20%表示樂觀，3nm工藝將首先用于蘋果iPhone芯片”的概述，可以從以下幾個方面進行理解：臺積電收入增長預期：供應商樂觀預期：多家供應商對臺積電今年的收入增長持樂觀態度，預計其收入將實現20%的增長。這反映出業界對臺積電技術實力和市場前景的認可。收入增長驅動因素：這一增長預期可能受益于全球半導體市場的持續繁......
智能手機 臺積電 聯發科
2021-10-08
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三星沖刺3nm GAA制程，代工相關的流程設計工具已推出
三星沖刺3nm GAA制程，代工相關的流程設計工具已推出
三星在沖刺3nm GAA（環繞閘極）制程方面取得了顯著進展，并且已經推出了與代工相關的流程設計工具。以下是對此的詳細分析：一、三星3nm GAA制程的進展量產情況：三星在2022年6月底就已經宣布其3nm GAA制程實現了量產，標志著該公司在先進制程技術上的重要突破。然而，盡管實現了量產，但其良率的提升過程相對緩慢，這導致僅有少數芯片設計......
網絡系統 數據中心 GAA架...
2021-09-13
10
臺積電擬推性價比款 3nm 方案：AMD、英特爾等第二波客戶有望采用
臺積電擬推性價比款 3nm 方案：AMD、英特爾等第二波客戶有望采用
臺積電擬推性價比款3nm方案，這一舉措旨在滿足更多客戶對高性能與成本效益兼顧的需求。以下是對該方案的詳細分析：一、方案背景隨著半導體技術的不斷進步，臺積電在3nm工藝技術上取得了顯著成就。然而，由于先進制程的復雜性和高昂的制造成本，不是所有客戶都能承受原規格的3nm工藝。因此，臺積電計劃推出性價比更高的改款3nm方案，以吸引包括AMD、英......
iPho... 臺積電 4nm制...
2021-09-02
10
臺積電先進工藝遇難題，蘋果明年 iPhone 新機恐難采用 3nm 芯片
臺積電先進工藝遇難題，蘋果明年 iPhone 新機恐難采用 3nm 芯片
臺積電在先進工藝的研發上確實面臨了一些難題，尤其是在3nm工藝上。這些難題對蘋果的iPhone新機采用3nm芯片產生了潛在的影響。以下是對這一問題的詳細分析：一、臺積電3nm工藝的困境量產延遲：臺積電原本計劃在特定時間量產3nm工藝（也稱為N3），但由于多種原因，量產被延遲了大約3到4個月。這種延遲直接影響了其客戶的產品規劃，包括蘋果。臺......
驍龍89... 臺積電 高通
2021-08-31
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業內曝三星 3nm GAA 存在漏電等關鍵技術問題，難與臺積電匹敵
業內曝三星 3nm GAA 存在漏電等關鍵技術問題，難與臺積電匹敵
業內曝出三星3nm GAA存在漏電等關鍵技術問題，這確實對三星在半導體制造領域的競爭力產生了影響，使其在與臺積電的競爭中面臨挑戰。以下是對此問題的詳細分析：一、三星3nm GAA技術面臨的問題漏電問題：漏電是半導體工藝中常見的問題之一，但在先進制程中尤為重要。據報道，三星的3nm GAA工藝存在漏電問題，這可能會導致芯片功耗增加，發熱嚴重......
處理器 iPho... 晶體管
2021-08-31
10
三星：3nm GAA技術已領先，取代臺積電指日可待！
三星：3nm GAA技術已領先，取代臺積電指日可待！
關于三星宣稱其3nm GAA技術已領先，并認為取代臺積電指日可待的論斷，我們可以從以下幾個方面進行分析：一、三星3nm GAA技術的優勢技術先進性：三星在3nm領域采用了GAA（Gate-All-Around）架構，這是一種比傳統FinFET更為先進的晶體管設計。GAA架構的晶體管在同等尺寸結構下，溝道控制能力更強，尺寸進一步微縮的可能性......
GAA制... 晶體管架... 高端人工...
2021-08-30
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消息稱臺積電正為蘋果 2022 年的 iPhone 和 Mac 準備 3nm 芯片
消息稱臺積電正為蘋果 2022 年的 iPhone 和 Mac 準備 3nm 芯...
臺積電作為全球領先的半導體制造公司，與蘋果有著長期的合作關系。蘋果的多款自研芯片，如A系列和M系列，都交由臺積電代工生產。這種合作關系使得臺積電能夠接觸到蘋果最新的技術需求，并為其生產高性能的芯片。二、3nm芯片的準備情況試生產與量產計劃：根據DigiTimes等報道，臺積電已經開始試生產基于其3nm工藝（稱為N3）的芯片。臺積電計劃在2......
3nm芯... iPho... 臺積電
2021-08-12
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英特爾3nm晶體管密度曝光：超越臺積電2nm，碾壓IBM 2nm
英特爾3nm晶體管密度曝光：超越臺積電2nm，碾壓IBM 2nm
關于英特爾3nm晶體管密度曝光，確實存在相關報道指出其超越了臺積電的2nm工藝，并在一定程度上碾壓了IBM的2nm技術。以下是對這一信息的詳細分析：一、英特爾3nm晶體管密度的優勢晶體管密度顯著提升：根據Digitimes發布的研究報告，英特爾在3nm節點上的晶體管密度預計將達到5.2億個/mm2，這一數字遠超過臺積電2nm工藝的預期密度......
臺積電 邏輯單元 晶體管
2021-07-16
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Digitimes 盤點晶圓廠技術指標，三星 3nm 密度不及英特爾 7nm
Digitimes 盤點晶圓廠技術指標，三星 3nm 密度不及英特爾 7nm
Digitimes在盤點晶圓廠技術指標時，確實指出了三星3nm制程工藝的晶體管密度不及英特爾7nm制程工藝的情況。以下是對這一現象的詳細分析：一、晶體管密度對比三星3nm：據Digitimes報道，三星的3nm制程工藝在晶體管密度上達到了每平方毫米約1.7億顆晶體管。然而，這一密度并未能超過英特爾在7nm制程工藝上的規劃目標。英特爾7nm......
EUV設... 處理器 臺積電
2021-07-15
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首發GAA晶體管技術，三星3nm工藝成功流片
首發GAA晶體管技術，三星3nm工藝成功流片
關于首發GAA晶體管技術，三星3nm工藝成功流片的相關信息，可以歸納如下：一、流片背景在半導體工藝領域，三星與臺積電一直保持著激烈的競爭態勢。隨著5nm工藝的逐步量產，3nm工藝成為了兩大芯片代工商關注的焦點。為了在這一領域取得領先地位，三星選擇了更為先進的GAA（Gate-All-Around，全環繞柵極晶體管）技術，而臺積電則繼續沿用......
GAA晶... 通道場效... GAA工...
2021-07-01
21
曝聯發科天璣 2000 4nm 旗艦芯片明年上半年推出，已著手設計開發基于臺積電 3nm 芯片
曝聯發科天璣 2000 4nm 旗艦芯片明年上半年推出，已著手設計開發基于臺積電...
關于聯發科天璣2000 4nm旗艦芯片以及基于臺積電3nm芯片的設計開發，以下是根據多方信息綜合整理的內容：一、天璣2000 4nm旗艦芯片推出時間：聯發科天璣2000 4nm旗艦芯片預計將在明年（即2022年，根據原始發布時間2021年推算）上半年推出。這一信息由多方爆料和供應鏈消息共同確認。技術特點：該芯片將采用臺積電4nm工藝制造，......
制程芯片 聯發科 處理器
2021-06-25
30
臺媒：AMD 已向臺積電預訂未來兩年 5nm 及 3nm 產能
臺媒：AMD 已向臺積電預訂未來兩年 5nm 及 3nm 產能
據臺媒報道，AMD確實已經向臺積電預訂了未來兩年的5nm及3nm產能。以下是對此事的詳細歸納：一、預訂產能情況預訂對象：臺積電預訂產能類型：5nm及3nm預訂時長：未來兩年二、AMD的產品計劃5nm產品：AMD預計將在2022年推出基于5nm制程的Zen 4架構處理器。3nm產品：AMD計劃在2023至2024年間推出基于3nm制程的Ze......
架構處理... 移動處理... 桌面處理...
2021-06-01
21
三星演示 3nm MBCFET 芯片：采用納米片結構制造晶體管
三星演示 3nm MBCFET 芯片：采用納米片結構制造晶體管
三星展示的3nm MBCFET芯片是一項重大的技術創新，以下是關于該芯片的詳細介紹：一、MBCFET技術概述MBCFET（多橋通道場效應晶體管）是三星推出的一種全新的晶體管技術，該技術使用納米片（nanosheet）結構來制造晶體管。與傳統的GAAFET（閘極全環場效晶體管）工藝相比，MBCFET工藝在晶體管結構上有所創新，它采用更厚更寬......
晶體管 固態電路 3GAE
2021-03-16
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